每经记者：王晶 编辑：杨军（徽声在线）

在全球人工智能（AI）产业呈现爆发式增长、智能手机市场增速明显放缓的当下，芯片行业巨头高通正以更积极的姿态推进多元化战略转型。

6月25日，高通在年度投资者大会上宣布重大战略调整：将2029财年非手机业务营收目标从原计划的220亿美元大幅提升至400亿美元，增幅接近翻倍。值得关注的是，数据中心业务首次被确立为战略核心板块，公司预计该业务到2029财年将突破150亿美元营收，成为驱动未来增长的关键引擎。

"随着边缘计算生态的多元化拓展，我们正通过下一代AI数据中心技术路线图和平台化转型开启新篇章。"高通总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）在会上强调，公司正从移动通信向更广泛的智能计算领域延伸。

根据最新规划，到2029财年高通QCT（半导体芯片业务）将形成三足鼎立格局：汽车业务营收达100亿美元，物联网业务突破140亿美元，数据中心业务超过150亿美元。届时手机业务在QCT营收中的占比将降至三分之一左右，彻底改变过去高度依赖智能手机的业务结构。

从业务架构看，高通目前形成两大支柱板块：以芯片制造为核心的QCT部门（涵盖智能手机、汽车电子、物联网等领域），以及专利授权为主的QTL技术许可业务。其中QCT部门贡献了公司约八成的营业收入。

此次战略转向标志着高通正加速布局AI时代的基础设施建设。据市场研究机构IDC预测，2027年全球AI芯片市场规模将突破1500亿美元，年复合增长率达45%。

当前数据中心芯片市场呈现白热化竞争态势。英伟达凭借GPU优势占据AI训练市场80%份额，AMD通过MI300系列加速追赶，英特尔则推出Gaudi3 AI加速器。与此同时，亚马逊、微软、谷歌等云服务商纷纷加大自研芯片投入，形成多重竞争格局。

高通的数据中心征程并非一帆风顺。2017年推出的Centriq 2400系列Arm架构服务器芯片因生态不成熟折戟沉沙。2023年10月，公司卷土重来推出AI200/AI250数据中心芯片，采用5nm制程工艺，支持FP8精度计算，内存带宽较前代提升3倍，预计2026-2027年陆续商用。这两款芯片专门针对AI推理场景优化，可支持千亿参数大模型运行。

行业分析师指出，数据中心芯片市场存在三大壁垒：年均百亿美元级的研发投入、需要10年以上培育的软硬件生态、以及云服务商严格的供应商认证体系。高通虽在移动端AI处理（NPU）领域积累深厚，但能否突破数据中心市场仍需观察。

转机出现在2024年初：Meta宣布采用高通Dragonfly C1000处理器构建AI推理集群，该芯片采用3D封装技术，能效比提升40%；微软则将新一代AI芯片用于Azure云服务；此外高通还获得两家全球TOP5云服务商的定制芯片开发合同。

高通预测，到2030年其覆盖的AI数据中心、智能汽车、工业机器人等六大新兴市场总规模将达1.7万亿美元，其中数据中心业务占比有望超过25%。这场关乎未来十年行业格局的转型战役，正随着AI革命的深入展开新的篇章。