徽声在线6月26日讯 近期，半导体硅片市场正迎来新一轮的价格调整浪潮。受成熟制程需求回暖、AI应用领域持续拓展，以及能源、运输费用和原材料成本攀升等多重因素影响，多家半导体硅片供应商已开始着手酝酿涨价策略。

据台湾工商时报最新报道，环球晶、合晶以及台胜科等业内知名企业，近期纷纷释放出涨价信号。其中，6英寸硅片已率先完成价格上调，8英寸硅片需求则迅速升温，而12英寸硅片产品方面，供应商们也已陆续与客户展开新一轮的价格协商。

环球晶方面表示，预计到2026年，全球硅片市场将呈现不均衡但整体向上的复苏态势。近期市场回暖的势头较之前更为明显，高阶AI和先进制程的需求持续强劲，同时车用、工控等非AI市场也在逐步复苏。公司正积极与客户沟通价格调整事宜，以应对能源、运输费用和原材料成本的增加。

合晶则透露，今年初已完成对6英寸硅片的价格调整，目前市场供不应求。这一局面并非由AI直接挤压成熟制程产能所致，而是由于SUMCO、Siltronic等硅片厂商陆续缩减或退出6英寸产线，以及供应商根据产品组合和客户结构调整产能配置所共同影响的结果。

合晶进一步指出，预计8英寸硅片市场在下半年仍有涨价空间，需求回升的动力不仅来自PMIC，而是整体功率半导体相关应用需求的全面改善，包括车用电子、工控及电源管理等领域。

台胜科方面表示，目前8英寸和12英寸硅片产线均处于满载生产状态。近期8英寸市场需求显著增加，不少客户已提前洽谈今年下半年的追加订单及明年需求，公司研判8英寸产品具备调涨价格的条件。

对于12英寸产品，公司已开始与客户协商下半年的新价格调整机制，不过目前客户可接受的涨幅与公司预期仍存在一定差距，双方仍在持续协商中。

多家厂商正在推进涨价谈判的12英寸硅片，已成为全球硅片制造的主流基材。90纳米以下先进逻辑与存储芯片，以及部分高端模拟、传感器芯片，均依赖12英寸硅片进行制造。随着以AI为代表的新兴应用对芯片算力和存储能力的要求日益提高，半导体新产品不断迭代，需求持续扩大。HBM因采用硅片堆叠技术、良率限制及更大芯片尺寸，同等容量下消耗的硅片是传统DRAM的3倍，大幅提升了单存储单元的硅片消耗量。同时，3D NAND将全面切换至双硅片键合工艺，使得12英寸硅片需求翻倍。SEMI预测，到2026年，全球12英寸硅片需求将达到约1000万片/月。

（徽声在线 郑远方）