7月8日最新行业动态显示，根据权威市场研究机构的深度分析报告，全球半导体制造巨头台积电正加速推进光子集成电路（PIC）的产能扩张计划。当前其PIC月产能约为500片晶圆，预计将在2026年第二季度实现翻倍增长至1万片，同年第四季度继续提升至1.5万片规模，最终于2028年突破至每月至少2.5万片的产能水平。

值得关注的是，该机构通过精密测算指出，若按照每片12英寸晶圆包含648颗标准裸片（die）的行业惯例计算，台积电PIC产能从500片跃升至1万片后，其年化产出能力将从当前的约400万颗激增至7800万颗。当产能规模达到每月2.5万片时，年度PIC裸片产量预计将突破1.94亿颗大关，这标志着台积电在光子集成电路领域将形成显著的规模优势。

据半导体行业专家分析，台积电此次大规模扩产背后，是5G通信、数据中心、人工智能等新兴领域对高速光子芯片的爆发式需求。作为全球唯一具备7nm及以下先进制程PIC量产能力的企业，台积电通过产能扩张将进一步巩固其在光子集成电路市场的领导地位，同时为下游客户提供更稳定的供应链保障。