【应用材料公司掌门人透露：全球芯片巨头加速布局产能扩张】《科创板日报》9日最新消息，应用材料公司首席执行官在近期行业论坛中披露，多家头部芯片制造商已向其提交未来2-3年的设备采购规划，旨在通过提前锁定关键设备产能确保扩产计划稳步推进。这一动态折射出，由生成式AI引发的半导体投资热潮正呈现长期化趋势，相关资本支出周期可能较市场预期延长18-24个月。作为全球半导体设备龙头供应商，应用材料公司的客户矩阵涵盖台积电、三星电子、英特尔三大晶圆代工巨头，以及SK海力士、美光科技、铠侠等存储芯片领军企业，其订单数据被视为行业景气度的风向标。

据供应链人士分析，本轮扩产潮呈现三大特征：其一，先进制程设备需求占比突破65%，EUV光刻机等核心设备交付周期延长至18个月；其二，3D封装、高带宽存储等特色工艺设备采购量同比增长120%；其三，中国厂商在成熟制程设备领域的突破，促使国际大厂加速技术迭代以维持竞争优势。应用材料公司最新财报显示，其Q2订单量同比增长43%，其中中国区占比达31%，创历史新高。