徽声在线7月21日讯（记者 李明轩）全球半导体行业迎来重要动态——美国科技巨头英特尔本周二正式宣布，与网络安全领域领军企业飞塔信息达成战略合作伙伴关系，双方将联合研发飞塔新一代安全芯片SP6。这一合作标志着英特尔代工业务在CEO陈立武领导下取得突破性进展。

（合作声明截图来源：英特尔官方新闻室）

据内部人士透露，此次签约是陈立武自2023年3月执掌英特尔以来，代工部门首次获得外部企业订单，具有里程碑意义。此前该部门主要承接英特尔自有芯片生产，外部客户拓展始终未取得实质性突破。

英特尔技术团队向本报确认，SP6芯片将采用成熟的Intel 4制程工艺。该工艺虽非英特尔最前沿的18A（1.8nm）技术，但在7nm节点经过优化升级，特别适合对功耗敏感的安全芯片领域，相比台积电同类工艺具有成本优势。

行业分析师指出，Intel 4制程通过极紫外光刻（EUV）技术实现关键层制造，在晶体管密度和能效比上较前代10nm工艺提升显著。目前该工艺已稳定量产，良品率达到行业领先水平，这也是飞塔选择英特尔的重要考量因素。

资本市场对这次合作反应积极。飞塔信息股价今年以来累计涨幅达98%，市值突破800亿美元。公司CFO在最新财报电话会议中表示，定制化ASIC芯片是其网络安全解决方案的核心竞争力，与英特尔的合作将加速产品迭代周期。

（飞塔信息股价走势图 来源：Bloomberg终端）

值得关注的是，飞塔前代产品FortiSP5采用台积电7nm工艺制造。此次订单转移显示英特尔在代工市场竞争力显著提升，特别是在网络安全这个高增长赛道。据Gartner预测，2024年全球网络安全支出将达1890亿美元，其中硬件占比超过35%。

英特尔代工业务转型之路充满挑战。财报数据显示，2023-2025财年该部门营收维持在170亿美元上下，但运营亏损均超过百亿美元。公司解释称，巨额投入主要用于亚利桑那州、俄亥俄州等新建晶圆厂的设备采购和工艺研发。

（英特尔晶圆厂建设进度图 来源：公司年报）

深度分析发现，英特尔代工业务存在结构性隐患：过去三个财年外部客户收入占比不足2%，2025财年预计也仅3.07亿美元。更值得警惕的是，现有外部订单中相当比例来自美国国防部等政府机构，商业化程度有待提升。

陈立武在近期分析师会议上坦言，代工业务需要构建多元化客户体系。他透露，英特尔正在与谷歌联合开发基础设施处理单元（IPU），并参与特斯拉Terafab芯片工厂的先进封装项目。另有消息称，为缓解台积电CoWoS产能紧张，谷歌、Meta等科技巨头正评估英特尔的EMIB封装技术替代方案。

地缘政治因素为合作增添变数。今年6月，前总统特朗普公开表示苹果将与英特尔合作在美国生产芯片，尽管双方尚未证实，但白宫持续施压科技企业支持本土制造的态势明显。去年8月美国政府入股英特尔后，其代工业务发展已上升至国家战略层面。

行业观察家指出，英特尔要真正挑战台积电和三星的代工霸主地位，需在先进制程研发、客户认证周期、产能爬坡速度等关键环节实现突破。目前其18A工艺预计2025年量产，较台积电2nm工艺晚约1年，时间窗口颇为紧迫。

据供应链消息，英特尔已向ASML追加订购多台High-NA EUV光刻机，并计划在俄勒冈州建设全美最大的芯片封装基地。这些举措显示其重构半导体产业链的雄心，但巨额投资带来的财务压力可能持续数年。

（徽声在线 李明轩）