徽声在线7月26日讯（编辑 李晓晨）韩国总统李在明于当地时间7月25日（周六）在旧金山发表重要讲话，强调人工智能（AI）技术革命为韩国创造了前所未有的战略机遇，并宣布将通过系统性改革推动韩国从技术追赶者跃升为全球AI创新中心。

此次讲话发生在李在明访美行程第二天，旨在搭建跨国科技合作桥梁。据总统府消息人士透露，此次出访特别聚焦半导体与AI领域，试图通过强化与硅谷生态的联动，重塑韩国在全球科技产业链中的定位。

李在明在演讲中运用历史类比称："就像原始人类掌握火种开启了文明新纪元，AI技术将彻底重构人类社会运行模式。韩国必须抓住这个'数字火种时代'的窗口期，打造不可替代的技术主权国家。"他特别指出，韩国在存储芯片、5G通信等领域的既有优势，与美国在AI算法、云计算等领域的创新实力形成完美互补。

在阐述国家发展战略时，李在明创新性提出"民主技术主义"概念："在算法主导未来的时代，开放透明的社会环境、可预期的政策框架、公平的市场竞争，这些民主制度的核心价值恰恰是技术创新最需要的土壤。韩国将通过制度创新构建技术发展的最优生态。"

万亿美元级半导体合作落地

7月24日，李在明出席由总统府主办的"全球科技投资峰会"，与安德森·霍洛维茨、红杉资本等六大顶级风投机构展开闭门会谈。会上他推出"科技韩流2.0"计划，承诺通过三大改革激活创新生态：一是设立"AI绿卡"制度，为全球顶尖人才提供五年期工作许可；二是建立国家产学研对接平台，实现企业需求与科研成果的智能匹配；三是推动国民年金（养老基金）设立200亿美元规模的科技风险投资基金。

这些改革举措当场见效。峰会期间，英伟达、OpenAI等美国科技巨头与三星、SK海力士等韩国企业签署系列协议。据总统府经济顾问透露，协议总规模达9500亿美元，创下半导体行业跨国合作新纪录。其中：

三星电子与博通的合作具有战略突破意义。双方签署的五年期谅解备忘录显示，三星将向博通独家供应价值2000亿美元的HBM4等新一代存储芯片，同时开放其最先进的3nm制程晶圆厂，为博通定制化生产AI加速芯片。这项合作使三星首次跻身全球AI芯片代工第一梯队。

SK集团的合作规模更为惊人。该集团与英伟达、Anthropic等企业达成7500亿美元的长期供应协议，将在五年内提供HBM3E、DDR6等高端存储产品。特别值得关注的是，SK海力士将与英伟达共建联合研发中心，共同开发下一代存算一体芯片，这项技术被视为突破AI算力瓶颈的关键。

行业分析师指出，这轮超级合作不仅巩固了韩国在存储芯片领域的绝对优势，更通过技术交叉授权帮助韩国企业切入AI芯片设计环节。据KB证券测算，相关合作将使韩国半导体产业规模在未来五年扩张42%，带动全国GDP增长1.2个百分点。

（徽声在线 李晓晨）