【CoWoS封装技术产能紧缺 台积电加速外包布局缓解压力】徽声在线8月4日消息，随着英伟达对高性能GPU的需求持续攀升，台积电当前用于AI芯片制造的CoWoS封装产线已接近满负荷运转状态。为应对这一挑战，台积电正式宣布将扩大CoWoS封装技术的外包比例，重点将CoW（Chip-on-Wafer，晶圆上芯片）环节的产能委托给日月光等头部封测企业。据技术资料显示，CoWoS作为台积电主导的2.5D先进封装方案，其核心结构由位于中央的AI计算单元与环绕四周的HBM（高带宽内存）模块组成，两者通过硅中介层实现高速互联，这种设计可显著提升数据传输效率并降低功耗。

行业分析师指出，台积电此次产能调整主要源于两大驱动因素：一方面，英伟达H100/H200等AI加速卡的订单量较去年同期增长超300%，直接导致封装环节成为产能瓶颈；另一方面，随着AMD MI300系列、谷歌TPU v5等竞品陆续上市，全球AI芯片市场对先进封装的需求呈现爆发式增长。台积电在声明中强调，外包策略将优先保障CoW环节的工艺标准，同时通过日月光等合作伙伴的产能补充，预计第四季度CoWoS整体产能可提升40%以上，以满足云计算、自动驾驶等领域对高端AI芯片的迫切需求。