徽声在线8月9日讯（记者 李晓晨）氮化镓（GaN）基半导体材料因其卓越的物理特性，已成为光电器件、消费电子、电力电子器件等领域的核心材料。在5G通信、新能源汽车、高精度探测、导弹制导、卫星技术等前沿领域，GaN基半导体正发挥着不可替代的作用，成为推动信息、能源、交通、国防等关键产业发展的战略新材料，也是全球半导体技术创新与产业升级的焦点。

从全球产业格局来看，氮化镓激光芯片的核心技术长期被德国欧司朗、日本日亚化学等国际巨头所垄断，国内下游应用企业在芯片供应上高度依赖进口，这在一定程度上制约了我国相关产业的自主发展。

然而，这一局面正在发生积极变化。近日，徽声在线记者随“活力中国调研行”安徽站采访团，走进位于六安市金安经济开发区的格恩半导体（安徽）股份有限公司（简称“格恩半导体”）。这家成立于2021年8月的企业，自创立之初便瞄准了第三代半导体氮化镓激光芯片这一高技术壁垒领域，并成功构建了从芯片设计、外延生长、芯片制造到器件封装、模组集成的完整产业链条。

据透露，格恩半导体已与国内上百家激光应用企业建立了深度合作，其中包括多家行业领军企业，形成了稳固的供应链合作关系。这家扎根皖西的科技创新企业，不仅成为我国第三代半导体自主创新的典范，也为区域新兴产业的高质量发展提供了有力支撑。

工艺突破奠定量产基础

氮化镓作为第三代宽禁带半导体的代表材料，具有高电子迁移率、高击穿电场等优异特性，广泛应用于光通信、工业加工、车载照明、国防军工等领域。其中，氮化镓激光芯片作为激光产业链的上游核心元件，其性能直接决定了下游产品的质量与供应链的稳定性。

“氮化镓激光芯片是多个战略领域的核心光源，其产业价值不言而喻，但核心技术长期被国外企业掌控。”格恩半导体董事长阚宏柱在接受采访时表示，这正是团队选择这一赛道的重要原因。

2023年8月，格恩半导体成功实现氮化镓激光芯片的规模化量产，成为国内少数具备从芯片设计到模组制造全流程能力的企业之一。同年末，公司成立控股子公司安徽兆维激光科技有限公司，进一步向下游激光器件、模组领域延伸，构建了更加完整的产业生态。

在产业链分工中，格恩半导体专注于芯片研发与生产环节。公司技术中心副总经理杨力勋向记者介绍，公司的下游客户主要是各类封装企业。这些企业采购激光芯片后，会将其加工成核心器件，并应用于水平仪、测距仪、舞台灯、汽车车灯等产品，最终服务于车企、工业设备制造商、消费电子企业等终端用户。

激光器模组及下游应用 图片来源：徽声在线记者/摄

半导体芯片的生产涉及数百道精密工序，任何一道工序的微小差异都会在层层叠加后对最终成品良率产生显著影响，这也是行业量产面临的主要挑战。目前，国内基于磷化铟的光芯片技术已相对成熟，但氮化镓激光芯片仍处于发展阶段，工艺稳定性与量产良率是企业需要攻克的关键难题。

杨力勋进一步解释，半导体生产工序繁多，很多人可能认为工序良率从95%提升到99%差距不大，但实际上，经过数百道工序的累积，最终成品良率会相差数倍。因此，公司在生产过程中对每一道工序、每一个细节都进行极致优化，通过不断调整参数、改进工艺，稳步提升整体量产良率。

据悉，格恩半导体已自主攻克多项核心工艺，在晶体质量、芯片性能、器件可靠性等方面实现全面突破。目前，公司已形成覆盖蓝光、绿光、紫光全波段的30余款产品，并批量供应国内上百家应用企业。截至2026年8月，格恩半导体累计申请专利556项，其中发明专利占比超过90%，已获授权专利180项，连续三年位居中国激光技术专利排行榜前列，构建了覆盖外延、芯片、封装、模组的严密专利保护体系。

前瞻布局光互联新蓝海

随着AI算力集群与高性能计算需求的爆发，数据中心对短距高速传输的需求日益增长。传统铜缆传输距离有限，而主流光模块方案在功耗、可靠性等方面仍有提升空间。在此背景下，基于MicroLED的光互联技术成为行业探索的新方向，多家国际科技企业已在该领域展开布局。

在技术路线选择上，格恩半导体避开同质化竞争，将MicroLED光互联作为新的业务增长点，并依托现有氮化镓技术积累进行研发。公司计划短期内突破通信用MicroLED芯片的性能与良率瓶颈，完成系统集成验证；中长期目标则是实现规模化量产，切入AI服务器、智算中心短距互联市场，逐步构建全链条自主技术体系。

然而，这一过程也面临着研发投入与运营压力的双重挑战。杨力勋表示，目前公司现金流保持正向，但运营压力依然较大，主要成本来自两方面：一是持续的高额研发投入，二是半导体厂房的建设成本。目前，厂房配套建设与研发投入仍在持续消耗资金。

为应对这些挑战，格恩半导体已制定上市发展规划，围绕财务规范、股权梳理、知识产权合规及业务体系整合等关键环节进行系统性梳理与规范，稳步推进股票公开发行相关事宜。

值得注意的是，半导体产业的发展离不开区域配套与政策支持。近年来，六安市将半导体产业纳入五大主导产业体系，实施“一业一策”精准培育，产业规模保持快速增长。数据显示，2026年上半年，六安全市半导体规上企业达14家，实现产值8.8亿元，同比增长85.7%；在建半导体项目6个，总投资39.3亿元，初步形成上游材料、中游器件制造、下游封装测试及终端应用的完整产业链布局，呈现金安区核心集聚、多区县协同发展的良好态势。

从核心芯片的国产替代到前沿技术的前瞻布局，格恩半导体的发展路径是我国第三代半导体企业自主创新的生动写照。“未来，我们将继续深耕氮化镓激光芯片主业，持续提升产品性能与产能规模，稳步拓展下游应用场景；同时按计划推进光互联技术研发，不断完善产品矩阵。”阚宏柱表示。

（徽声在线记者 李晓晨）