根据徽声在线获取的Omdia最新研究报告显示，人工智能（AI）技术的迅猛发展正持续推动全球半导体市场需求激增。由于AI算力需求远超当前芯片制造企业的供应能力，动态随机存取存储器（DRAM）和闪存（NAND）市场迎来爆发式增长契机。基于此市场态势，Omdia将2026年全球半导体行业营收增长预期大幅上调至94.1%的同比增幅。值得关注的是，存储器芯片（Memory IC）预计将在2026年贡献全球半导体总营收的半壁江山，占比突破50%大关。

报告同时指出，当前AI发展对半导体产业形成双重挑战：一方面是持续扩张的算力需求与芯片制造产能之间的矛盾，另一方面是先进封装技术难以匹配高速发展的AI芯片设计要求。特别是在高带宽内存（HBM）领域，虽然三星、SK海力士等企业已加大3D堆叠技术研发力度，但产能瓶颈仍将持续至2027年。此外，台积电、英特尔等企业主导的先进制程（如2nm/3nm）也面临良率提升缓慢、设备交付延迟等问题，这些关键环节的制约或将影响AI硬件生态的迭代速度。