徽声在线9月8日讯（编辑 李明）根据多方消息汇总，随着人工智能领域对高带宽内存（HBM）的需求持续飙升，三星电子已将4纳米制程产能的半数转向内存芯片生产。这一战略调整直接反映了当前全球半导体市场供需格局的剧烈变化。

最新行业数据显示，截至8月底，三星4纳米芯片产线中50%的产能已投入HBM4内存芯片制造，且该制程整体处于满负荷运转状态。更值得关注的是，用于HBM4的基础裸片产量占比达50%-60%，月产量稳定在1.5万片规模。

据技术人士透露，三星韩国平泽工厂的S5、S6两条晶圆产线承担着4-7纳米芯片的生产重任。其中S5产线月产能达3万片，当前半数产能专门用于HBM4基础裸片制造。这种产能倾斜策略，凸显了三星在AI芯片领域的战略野心。

技术升级方面出现新动向：三星正在评估将2纳米制程引入HBM基础裸片生产。有消息称，其位于器兴工业区的试验产线可能进行改造，专门为英伟达供应2纳米HBM芯片。若该计划落地，将开创先进制程在HBM领域的首次应用。

产能竞赛白热化

KB Securities最新研报揭示，三星与SK海力士的存储芯片库存已压缩至不足10天供应量，预计2025年将出现显著供应缺口。这一判断基于AI数据中心对内存芯片的爆发式需求，当前三大存储厂商的扩产速度仍难以满足市场需求。

在产能扩张竞赛中，传统DRAM芯片生产受到明显挤压。行业分析师指出，HBM芯片的单位面积价值是DRAM的5倍以上，这促使厂商优先保障高毛利产品产能。三星、SK海力士和美光科技虽都加速扩产，但技术路线选择呈现差异化特征。

产能规模方面，三星与SK海力士目前HBM月产能维持在15-20万片区间，美光科技则设定了年底达到10万片的目标。值得注意的是，三星平泽工厂的4纳米产线若保持当前效率，年产能有望突破18万片基础裸片。

技术路线选择上，SK海力士采取外包策略，将基础裸片生产委托给台积电，初期HBM4产品采用成熟的1b工艺（10纳米级第五代DRAM制程）确保良率。美光科技则采取稳健策略，现阶段重点突破产能瓶颈，技术升级路径尚未完全明确。

三星电子的技术路线最为激进，直接采用1c工艺（10纳米级第六代DRAM制程）并自主研发4纳米基础裸片。这种垂直整合模式使其代工、封装工艺形成协同效应，业内预测若良率达标，三星有望在下半年占据HBM市场35%以上份额。

（徽声在线 李明）