徽声在线记者 | 徐美慧
徽声在线编辑 | 文姝琪

北京时间4月15日晚间，全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）在最新财报电话会议中释放出半导体行业持续向好的强烈信号，其管理层对市场前景的乐观判断引发行业高度关注。

根据ASML当日发布的2026年首季度财报显示，公司当季实现净销售额88亿欧元，毛利率达53.0%，净利润攀升至28亿欧元。这一业绩表现不仅符合市场预期，部分指标更超出分析师预测，展现出强劲的增长动能。

ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）在分析市场趋势时指出，当前半导体行业供需失衡的局面将延续至可预见未来。这主要得益于人工智能基础设施建设的持续投入，直接带动先进存储芯片和高端逻辑芯片需求呈现爆发式增长。特别值得关注的是，存储芯片厂商的2026年产能已被提前预订一空，这种供不应求的状态预计将延续至2027年。

基于对市场需求的精准预判，ASML同步上调了全年业绩指引：预计2026年净销售额将达360亿至400亿欧元区间，毛利率维持在51%-53%的高位水平。傅恪礼特别强调，从人工智能算力芯片到消费电子终端产品，全产业链均面临供应紧张局面，这促使芯片制造商不断加大资本支出，加速推进产能扩张计划。

在具体技术路线方面，先进逻辑芯片厂商正采取双轨战略：一方面扩大成熟制程产能，另一方面全力推进2纳米制程的量产进程。这种扩产潮直接转化为对极紫外光刻机（EUV）和深紫外光刻机（DUV）的旺盛需求，推动光刻设备在晶圆厂投资中的占比持续攀升。为应对订单激增，ASML宣布将与客户建立更紧密的协作机制，通过产能优化提升交付能力。

图片来源：ASML

首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）在产能规划方面给出明确时间表：2026年低数值孔径EUV设备产量将突破60台，2027年更是有望根据客户需求提升至80台。值得关注的是，原本预期需求放缓的浸润式DUV设备也出现反转，全年出货量预计将与2025年持平，显示出市场需求的全面回暖。

技术突破为产能释放提供坚实保障。ASML近期成功完成1000瓦EUV光源的验证测试，这项关键进展不仅确保了低数值孔径EUV技术的长期扩展性，更为2031年实现每小时330片晶圆的处理速度奠定基础。这项技术跃进将显著提升芯片制造效率，满足人工智能时代对算力的爆炸式需求。

国际投行摩根士丹利在最新研报中强调，人工智能已成为重塑全球经济格局的核心变量。该机构预测，到2028年全球将投入近3万亿美元用于AI基础设施建设，其中半导体设备采购占据重要份额。针对ASML的表现，分析师Lee Simpson指出，当前设备市场需求强度远超供给能力，客户持续扩产的态势将支撑ASML的销售增长延续至2027年，特别是80台EUV设备的交付指引释放出明确的市场信心。

区域市场格局的演变同样引人注目。本季度ASML在中国市场的营收占比从2025年第四季度的较高水平回落至19%，而韩国市场凭借存储巨头在HBM芯片领域的扩产，营收占比从22%跃升至45%，成为增长最迅猛的区域市场。

面对近期备受关注的出口管制政策，管理层在电话会议中作出正面回应。戴厚杰表示，公司已就相关政策可能产生的影响进行全面评估，并将潜在风险纳入最新上调的业绩预期区间，显示出对风险管控的充分准备。