徽声在线4月18日报道 根据台湾工商时报的最新消息，晶圆代工领域的领军企业联电近日向其客户正式发送了涨价通知，明确表示将在2026年下半年对晶圆价格进行相应调整。

联电方面透露，当前通信、工业、消费性电子以及AI相关领域的需求依然保持强劲态势，这一趋势直接推动了公司整体产品组合对应的产能环境持续收紧，且紧张程度日益加剧。为了更好地满足客户需求，联电不断提升制造效率，并加大在技术与产能方面的投入，以确保能够提供稳定且高品质的晶圆供应。然而，随着原物料、能源及物流成本的同步攀升，公司认为有必要对现有的价格结构进行重新审视和调整。

联电强调，此次涨价并非仅仅出于成本转嫁的考虑，而是基于“整体需求保持韧性、产能环境趋紧以及公司将持续投入技术、提升效率与产能扩充等多重因素的综合考量”。

尽管联电并未明确公布具体的涨价幅度，但针对市场上流传的“下半年涨幅将不低于10%”的说法，公司回应称，确实由于多种因素的影响，将在下半年对价格进行上调，且涨幅将根据产品组合策略、产能协议以及长期合作关系等因素而有所不同。

不过，据供应链方面的消息透露，联电此次的新价格政策将适用于自7月1日起产出的晶圆。考虑到晶圆的生产周期约为三个半月，客户从4月起投片的部分订单，实际上已经按照下半年新报价执行。在涨价幅度方面，联电的8吋晶圆涨幅将最为显著，预计涨幅在10％至15％之间，具体将根据客户投片量与合作条件进行调整；而12吋晶圆则主要涉及80nm、55nm、40nm等成熟节点，涨幅预计在5％至10％之间，低于8吋晶圆的涨幅水平，且同样会根据客户体量进行相应调整。

产业链分析人士指出，联电此次的涨价举措不仅显示了公司对下半年接单与产能利用率的充分信心，也预示着成熟制程与特殊制程的报价走势将随着AI等多元应用需求的不断增强而持续升温。

值得一提的是，此前晶圆代工行业的另一大厂晶合集成（Nexchip）也已于3月12日向客户发布了“晶圆代工服务产品价格调整公告”，宣布将对自北京时间6月1日00:00起产出的晶圆实施10%的涨价。