徽声在线4月22日讯，根据艾森股份官方发布的最新消息，近日，艾森股份自主研发的低温PSPI产品成功斩获行业知名企业的订单，这一突破标志着国外企业在低温PSPI材料领域长达数十年的技术垄断被正式打破，我国在半导体关键材料领域又实现了一项重要的国产替代。艾森股份的这款低温PSPI产品具有卓越的性能，它可作为核心的绝缘和介电材料，广泛应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装技术中。具体而言，它能够作为RDL绝缘层，为芯片内部的线路提供可靠的绝缘保护；在TSV侧壁钝化与填充方面，能有效防止侧壁的氧化和腐蚀，确保芯片的稳定性和可靠性；同时，在晶圆级封装(WLP)中，它还可作为钝化层、缓冲层和保护膜，全方位保护芯片免受外界环境的干扰和损害。在推动AI芯片发展的先进封装技术领域，低温PSPI扮演着不可或缺的关键角色。然而，长期以来，这一关键材料一直被国际巨头所垄断，我国相关企业面临着技术封锁和供应风险。此次艾森股份的成功突破，不仅为我国半导体产业的发展提供了有力支撑，也为我国在全球半导体竞争中赢得了更多的话语权。