徽声在线4月23日讯（编辑 李晓峰）高盛最新发布的行业研究报告显示，受人工智能（AI）服务器需求激增的驱动，半导体组件及原材料的供需紧张态势将在2026年前四个月进一步加剧，这一趋势可能延续至2027年甚至更久。

高盛分析师在4月22日发布的深度报告中指出，MLCC（多层陶瓷电容器）、ABF载板、PCB/CCL（覆铜板）、存储芯片以及晶圆代工五大核心领域的供需格局正在发生显著变化。其中，AI服务器需求成为本轮半导体周期的关键变量，预计2025年至2030年全球AI服务器市场规模将扩张4.3倍。

与传统服务器相比，AI服务器对计算性能、数据带宽和传输速度的要求呈指数级提升，直接导致芯片尺寸扩大、封装复杂度激增以及关键材料用量翻倍。这种技术跃迁使得供应链上游的材料和元器件供应商全面受益，而产能扩张速度难以匹配需求增长。

存储芯片：三重供给压制下的价格狂飙

在所有细分领域中，存储行业的供需失衡最为严峻。高盛报告揭示，AI服务器需求爆发、行业产能扩张受限以及HBM（高带宽存储）生产对传统DRAM/NAND产线的挤占，形成三重供给压制。与此同时，行业库存水平已降至历史低位，进一步削弱了供给弹性。

基于此，高盛大幅上调价格预期：2026年DRAM价格涨幅从1月预测的150%上修至250%-280%，NAND价格涨幅从100%调整为200%-250%。更值得关注的是，该机构推翻了此前2027年供需平衡的判断，认为存储紧缺可能持续至2027年后。

（高盛修正半导体各环节价格涨幅预测）

MLCC与载板：AI与汽车电子的产能争夺战

被动元件领域率先出现供需紧张信号。MLCC市场受AI服务器和汽车电子需求双重拉动，而行业产能年增速仅略高于10%。这种结构性矛盾导致智能手机和PC厂商被迫在需求下滑周期锁定长期订单，以保障供应链安全。

高盛预测，2026年MLCC价格将由持平转为上涨0%-5%，行业进入长期紧平衡状态。高端封装所需的ABF载板供需矛盾更为突出，AI芯片设计复杂度提升导致载板良率下降15%-20%，同时材料利用率降低。中国台湾地区主要厂商产能已预订至2026年底，新增产能要到2027年下半年才能释放，未来18-24个月存在明显供给缺口。

BT载板同样受益于存储需求复苏，2025年四季度价格已上涨15%，预计2026年上半年继续环比上涨15%-20%。叠加关键材料T-glass出现30%-40%短缺，成本推动与需求共振将进一步支撑价格上行。

PCB与材料：技术迭代驱动的价格革命

AI服务器带来的不仅是需求增量，更是材料技术的代际跨越。CCL材料等级正从M7向M8升级，并将在2027年进入M9时代；PCB层数从2023年的22层提升至2025年的28层，未来将突破36层。这种技术跃迁对数据传输速度的极致追求，将持续推高产品价格。

高盛预计，AI相关PCB/CCL产品价格未来三年将保持年均30%以上涨幅。由于高端设备和材料供应受限，行业产能年增速仅20%-30%，远低于AI服务器需求超50%的复合增速。这种供需缺口正促使需求向二三线厂商溢出，但后者良率较低（约低20个百分点），进一步加剧供给紧张。

上游材料端同样呈现全面涨价态势：

• T-glass产能到2028年将翻倍，价格预计上涨20%-30%
• 电解铜箔产能从620吨/月扩张至1200吨/月（2028年），扩产期间仍提价5%-10%
• 钽粉需求在AI驱动下同比增长161%，其中AI服务器需求暴增580%，价格预计上涨10%
• 光通信核心材料磷化铟（InP）衬底虽加速扩产，但需求增长更快，2026年价格有望上涨15%

晶圆代工：先进制程的长期供不应求

高盛特别强调，3nm/5nm等先进制程将在2027年后持续供不应求。AI模型算力需求的指数级增长，使得硅片需求始终领先供给，而当前资本开支周期下的新增产能要到2028-2029年才能逐步释放。在此背景下，台积电2026-2028年收入增速预计分别达35%、30%和29%。

中国大陆晶圆代工市场同样呈现涨价趋势，高盛预测2026年价格将上涨约10%（1月预测为持平），主要受需求复苏、AI应用拓展以及成本上升三重因素推动。