玻璃基板概念股在今日交易中表现异常强劲，美迪凯在开盘仅5分钟便迅速封死涨停板，沃格光电更是盘中涨停并刷新历史新高，自4月以来累计涨幅已超过400%。与此同时，市值超过2400亿元的行业巨头京东方A也强势涨停，引发市场广泛关注。

从盘面来看，玻璃基板概念股集体上扬，截至发稿时，美迪凯、长信科技均以20%的涨幅涨停，力诺药包、帝尔激光涨幅也超过12%，沃格光电更是连续两日涨停，京东方A的涨停板上封单量更是超过1000万手，显示出市场对该板块的强烈看好。

消息面上，据徽声在线了解，台积电近期向其供应链发布了“CoWoS玻璃基板开发计划”，明确表示将携手ABF载板厂商Ibiden以及面板厂商群创，共同验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的可行性。此举旨在解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面所面临的挑战。值得注意的是，这是台积电首次公开披露玻璃基板技术的应用进程，标志着玻璃基板正式迈入产业化验证阶段。然而，玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电也强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装的布局。

据悉，本月初台积电董事长兼总裁魏哲家曾透露，公司已建设CoPoS试产线，并预计需要2至3年的时间产量才能达到相当大的规模。此次测试样品采用了0.8mm的核心玻璃基板，封装规格为5x Reticle CoW，整体封装尺寸达到85x110mm，属于大型AI GPU封装等级。

财通证券分析指出，随着AI GPU、高性能计算（HPC）、Chiplet、HBM及CPO等技术的快速发展，先进封装正朝着大尺寸、高带宽、低功耗的方向演进。然而，传统ABF有机载板在热膨胀系数、翘曲控制及布线密度方面已逐渐接近物理极限，而硅中介层则面临成本高、尺寸受限等问题。相比之下，玻璃基板凭借其低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，被视为下一代先进封装的重要技术路线。当前，英特尔、台积电、三星等头部厂商正持续加大投入，产业已逐步由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段，预计2027至2028年有望迎来初步量产落地。

该机构进一步表示，尽管玻璃封装基板仍处于应用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成长赛道有望为其带来广阔的成长空间。特种玻璃作为玻璃基板的核心原材料之一，具有高技术壁垒、高价值量和潜在高利润率属性，单平米价格较高，后续成熟后也有望保持较高水平。从目前情况来看，海外龙头康宁等虽具有一定先发优势，但国内如旗滨集团、力诺药包、凯盛科技等公司研发进展较快，且成本端有望构筑优势。未来在行业放量增长过程中，预计国内龙头的玻璃公司有望借此实现第二成长曲线。

校对：许欣