徽声在线6月17日讯（记者 李阳）据行业内部消息人士向徽声在线透露，随着全球人工智能基础设施建设的加速推进，对先进芯片的需求已远超台积电当前的制造能力极限，这促使三星电子成为众多科技巨头的新选择，谷歌、AMD、特斯拉等公司纷纷向三星抛出芯片代工订单。

三星芯片代工业务迎来爆发式增长

近期，三星电子在全球范围内的芯片代工客户数量急剧上升，这些企业均看中了三星在先进芯片制造领域的实力与潜力，希望借助其产能优势满足自身需求。

据可靠消息，谷歌正与三星深入洽谈，计划由三星代工其下一代Axion处理器，该处理器预计将于2028年前后亮相市场。不仅如此，谷歌还在探索最早于2028年将部分AI计算任务的张量处理单元（TPU）交由三星生产的可能性。

与此同时，AMD也在调整其供应链策略，与三星就未来部分CPU的生产进行商讨。尽管AMD目前是台积电的重要合作伙伴，但此次与三星的接触无疑显示了其多元化供应链的决心。

在谷歌和AMD尚处于洽谈阶段时，特斯拉和英伟达已经抢先一步，与三星建立了实质性的合作关系。

特斯拉目前同时与三星和台积电保持合作，共同生产多款产品，其中包括用于汽车和机器人的AI5芯片，展现了其在芯片供应链上的灵活布局。

而英伟达的Groq语言处理单元（LPU）已经由三星代工生产。不过，对于下一代该类芯片的生产安排，英伟达尚未做出最终决定，其绝大多数芯片仍由台积电独家制造，显示了其对供应链稳定性的重视。

根据三星最新发布的财报，其代工及系统LSI业务在一季度合计营收达到了6.9万亿韩元（约合人民币307.74亿元），同比增长约15%。随着新订单的不断涌入，三星的代工业务有望迎来更加蓬勃的发展。

台积电产能紧张局面短期内难缓解

目前，全球能够大规模生产先进芯片的制造商仅有台积电、三星和英特尔三家。其中，台积电凭借其技术优势和市场地位，已经获得了英伟达、苹果、AMD、博通、美光和联发科等众多科技巨头的大部分先进芯片制造和封装订单，导致其产能几乎达到饱和状态，难以再承接更多订单。

尽管台积电已经公布了未来几年的产能扩张计划，并计划投入巨额资金进行建设，但芯片制造基础设施的建设是一个耗时且资本密集的过程，短期内台积电的产能仍然受到限制。

在这一背景下，尽管三星的先进芯片代工良率与台积电相比仍存在一定差距，但其充足的产能和灵活的生产安排使其对客户的吸引力日益增强。

与此同时，英特尔也在积极寻求突破，努力吸引更多客户以拓展其先进芯片制造和封装业务，全球芯片代工市场的竞争愈发激烈。

（徽声在线 李阳）