徽声在线4月28日消息 全球半导体产业正迎来新一轮的扩产浪潮。

据台湾工商时报最新报道，台积电高层侯永清在近期的一次公开表态中透露，为了应对人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域的爆发式需求，台积电正以前所未有的速度推进扩产计划，今年将有五座2纳米晶圆厂同步进入产能爬坡阶段，这一举措创下了历年来的扩产新纪录。

侯永清深入分析指出，过去从未出现过一年内多座工厂同时导入新制程的情况，这充分表明AI需求的激增已经迫使整个供应链进入了“超高速扩张”模式。得益于这一积极的扩产策略，2纳米制程在首年的产出预计将比3纳米同期提升约45%，显示出产能利用率的显著提升。

他进一步强调，随着2纳米制程正式进入量产阶段，其良率学习曲线相较于3纳米制程更为优越。尽管采用了更为复杂的纳米片（Nanosheet）架构，但台积电仍能够迅速提升制造的稳定度。此外，台积电还在积极推进下一时期的A16制程（结合背面供电技术），以满足AI与车用市场对高效能与低功耗的严苛要求。

报道指出，在强劲的需求支撑下，AI芯片的出货势头持续旺盛。据统计，2022年至2026年间，用于AI加速器的晶圆出货量已经大幅增长了11倍，其中大尺寸晶粒的需求也同步提升了6倍，这反映了AI运算架构正朝着高整合与高效能的方向发展。

与此同时，台积电还在不断推动CoWoS与SoIC等3D封装技术的升级，并大幅缩短了量产导入时间。其中，SoIC的导入时程缩短了高达75%，这进一步强化了客户产品的上市速度。据预测，整体先进封装产能自2022年至2027年将大幅增长约80%。

交银国际证券的分析指出，台积电管理层表示，下游对于AI相关芯片的需求持续高涨，因此公司打破了之前对于制程节点达到目标产能后不再增加额外产能的惯例，积极响应市场需求。

展望未来，招商证券分析认为，台积电2纳米制程的初期爬坡阶段可能会带来一定的毛利率稀释，预计2026年全年影响约在2%至3%之间。同时，海外产能的扩张也将对毛利率产生一定影响，初期约为2%至3%，后期可能扩大至3%至4%。不过，台积电将通过提升制造能力、增加晶圆产出以及优化跨节点产能等措施来对冲这些压力。